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深圳市福和大自动化有限公司

深圳市福和大自动化有限公司是一家专门从事LCD&OLED 3C及IGBT半导体领域自动化设备研发、设计、生产、销售于一体的责任有限公司。拥有业内知名的自主品牌“FHD”。会上荣获了“创新型企业”和“优秀成果转化奖”两项奖励,同时被评为深圳市平板行业协会“理事级会员单位”;2015年被评为“国家高新技术企业”;2016年成为“国家双软企业”,并获得多项双软证书。 公司秉承“振兴民族电子装备打造全球自主品牌”的理念,坚持自主研发,自主创新的精神,已获得国家专利数十余项,研发、服务团队实力雄厚,技术、服务都得到业界的一致好评。先后与华南理工大学、成都电子科技大学,清华大学深圳研究院,上海交大合作等名校建立长期合作机制,为公司提供源源不断先进技术和理念,确保公司产品在行业内处于领先水平。


公司主打的产品:IGBT材料DBC气氛炉,真空共晶炉,IGBT超声键合机,真空灌胶机 ,IGBT测试机等自主创新替代进口关键设备。FPC&CCS热压机及自动上下料机。高精度非标自动化设备开发。


全自动COG/FOG/COF、中尺寸COG邦定机、3D模组自动贴合机、全自动背光贴膜机、全自动背光源AOI/视觉检测机、全自动CCD背光模组组立机、全自动CCD对位背光贴膜机、指纹模组DAF胶贴合机、祼眼3D面板贴合机、3D曲面贴合机等,堪称民族设备标杆。

  • 2004
    公司成立于
  • 60%
    技术研发人员占比
  • 60+
    技术专利
  • 100+
    终端客户
企业文化

Target

公司目标

----------成为3C及IGBT半导体行业自动化生产技术领跑者。

企业文化

Culture

企业文化

----------诚信、高效、创新、超越。

企业文化

Philosophy

经营理念

----------追求卓越质量,创造世界品牌。

企业文化

Marketing Concept

营销理念

----------为客户创造价值,为企业赢得朋友。

企业文化

Values

价值观念

----------为客户创造精品,为同事创造平台,为社会创造价值。

----------人无我有,人有我优;持续创新,创造卓越。

  • 公司目标
  • 企业文化
  • 经营理念
  • 营销理念
  • 价值观念
荣誉资质
历史进程

2004-FPC热压机专利

2005-小尺寸半自动COG ACF FOG

2006-2007-中尺寸多段ACF COG FOG

2008-2010-中尺寸全自动COG/FOG

2011-2013-全自动背光贴膜机

2014-全自动COG/FOG/COF

2015-3D超声波指纹设备

2016-裸眼3D贴合机、3D曲面贴合机

2017-法院机器人

2018-COF/FPC/IC预压机一体机,卷料放料

2020-FPC置料机、自动上下料、烧干机、FPC离型膜

2021-CCD视觉多层自动贴合、双平台交替、交错联动机、热压工艺自动置料机

2022-种柔性热压工艺多开口置料机、网带式氛围烧结炉、多层冷热压合机、IGBT生产用气氛炉、一种IGBT性能测试装置

2023-无功老化测试机,自动组装压合机,真空共晶炉,IGBT超声波键合机

  • 2004
  • 2005
  • 2006-2007
  • 2008-2010
  • 2012-2013
  • 2014
  • 2015
  • 2016
  • 2017
  • 2018
  • 2020
  • 2021
  • 2022
  • 2023