IGBT半导体-超声波键合机

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超声波键合机 超声波键合机 超声波键合机 超声波键合机
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超声波键合机

新一代IGBT模块端子超声波键合机，整体采用全伺服运动控制、实时精确的控制力和位移，多种焊接模式，多规格焊头自由选择，采用视觉定位、可以精确地将超声波焊头定位到产品上，图像识别系统可以非常快速且准确地确定焊接位置。
全国服务热线 在线咨询
0755-86130998
设备特点
  • *具有高熔点，高强度焊接，焊接牢固可靠无线性膨胀系数差，确保焊接品质高效，环保无污染
  • *超声波自带焊接质量监控系统，实时在线监控焊接品质，监控每个焊接点，尽显批量生产优势
  • *焊接头体积小，强度高，多头设计等特点更适合小间距、紧凑型、高密度，高集成的IGBT模块产品，可灵活地处理各类模块产品
  • *可选配置全自动上下料系统、清洁系统、Mes系统、产品打码及扫码功能等
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