主要功能：

用于半导体芯片与覆铜基板，芯片与DBC;DBC与基板；LED共晶；激光二级管封装；集成电路芯片共晶在真空环境下使用的焊接工艺设备；也叫真空共晶炉。 真空共晶炉主要由加热系统，冷却系统，高真空系统，气氛控制系统组成；

FPC置料机产品推荐简介：

提高效率：相对于人工操作可以提高生产效率约35-45%。确保安全可靠性：设备具备高度安全性，无烫伤和压伤风险。注重节能环保：设备采用卷料上料方式，无需裁剪，有利于材料的回收利用，降低电能消耗。提升工艺水平，保证质量稳定：设备解决了FPC易氧化问题，避免了因上料时间不同而导致的氧化现象。操作简便：设备采用人性化设计，操作简单。

设备用途：

该产品专业用于功率半导体器件，如IGBT模块、GTR模块；功率控制线路及新式功率结构单元；固态继电器及高频开关模块电源；变频器交流无触电开关；汽车电子、航空航天军事技术等方面的结构单元的高温热处理。